A formação e o crescimento de compostos intermetálicos na interface entre quatro ligas de soldagem branda, Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-3.2Ag-0.8Cu e Sn-9Zn e substratos revestidos com Cobre foram estudados. Testes de envelhecimento térmico de 20, 100, 200, 500 horas a 70, 100 e 150 ºC, foram realizados. Como esperado, os resultados indicam que a formação da camada de intermetálicos é um processo controlado por difusão. No entanto, a migração e dissolução de Cu na solda foi observado, especialmente em baixas temperaturas. A espessura da camada de compostos intermetálicos aumentou com o aumento da temperatura e do tempo de envelhecimento. A liga de Sn-3.5Ag apresentou o menor crescimento de intermetálicos e a Sn-9Zn o mais elevado, comparado com as outras ligas. Os resultados também mostram diferenças morfológicas entre as interfaces Cu/Cu3Sn, Cu3Sn/Cu6Sn5 e Cu6Sn5.
Ligas para soldagem branda a base de estanho; Compostos intermetálicos; Envelhecimento isotérmico; Morfologia, Interface; Frente de crescimento de camada IMC
